东方证券:碳化硅材料有望应用于先进封装 打开成长空间 智通财经APP获悉,东方证券发布研报称,根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。随着英伟达GPU... 币火交易所官网 2025-10-31 0 评论 5 阅读